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格芯采用Qorvo 芯片的8SW RF SOI技术实现设计中标逾10亿美元

2019年3月5日,移动利用、根本举措措施与航空航天利用中 RF 解决方案的领先供给商 Qorvo?公布,利用其芯片的格芯公司8SW RF SOI手艺平台,在客户端设计中标收入已逾 10 亿美元。采取Qorvo芯片的格芯8SW自2017年9月推出,针对移动利用优化,其良率与机能均跨越客户期望,可帮忙设计人员开辟合用的解决方案,为现今进步前辈的 4G/LTE 工作频率和将来 6Ghz 以下的5G移动和无线通讯利用供给极快的下载速度、更高质量的互连和更靠得住的数据毗连。采取Qorvo芯片的8SW 是业内首款 300 mm RF SOI 代工解决方案,具有显著的机能、集成度和尺寸优势,和超卓的低噪声放年夜器 (LNA) 和开关机能,这些均有助在改良前端模块 (FEM) 中的集成解决方案。优化的 RF FEM 平台专为知足前端模块利用更高的 LTE 和 6 Ghz 以下尺度而量身定制,包罗 5G 物联网、移动装备和无线通讯。Qorvo 首席手艺官 Todd Gillenwater 暗示:“Qorvo 延续扩大业内领先的射频产物组合,以撑持所有 Pre-5G 和 5G 架构,是以我们需要恰当的可行手艺,以便为客户供给 6 Ghz 以下和 5G 毫米波中毗连规模普遍的超卓解决方案。格芯 8SW 手艺使前端模块开关和 LNA 同时具有机能、集成度和尺寸优势,为我们的优良产物供给了一个很好的平台。”格芯营业部高级副总裁 Bami Bastani 暗示:“跟着包罗 4G LTE 和 5G 在内的新高速尺度复杂水平日趋增添,射频前端无线电设计的立异机能必需不竭知足日趋增加的收集、数据和利用需求。格芯不竭加强普遍的 RF SOI 能力,帮忙客户在初次设计成功率、优化机能和缩短上市时候方面取得具有竞争力的市场优势。”Mobile Experts认为,2022 年移动射频前端市场估值将到达 220 亿美元,此中 CAGR 占 8.3%。格芯 2018 年 RF SOI 芯片出货量跨越 400 亿,在该范畴独具优势,可为汽车、5G 毗连和物联网 (IoT) 等各类高增加利用供给更普遍的射频产物组合。Mobile Experts 的首席阐发师 Joe Madden 暗示:“用在6 GHz以下和毫米波的无线电复杂性将会提高,有望鞭策多种射频功能慎密集成。”市场需要具有线性机能的射频高效解决方案,同时可以或许在较年夜晶圆上利用可扩大工艺。格芯已具有成熟的 RF SOI 工艺,有助在拓展持久市场。”格芯连系了丰硕的射频手艺经验和业内极具差别化的射频手艺平台,涵盖进步前辈和成熟的手艺节点,帮忙客户为下一代产物研发 5G 毗连解决方案。

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